Chercheur postdoctorat/Chercheuse postdoctorat

English version below Vous souhaitez contribuer à l'avenir de la microélectronique aux côtés de chercheurs de renommée internationale et d'ingénieurs d'IBM? Vous êtes attiré(e) par les défis technologiques au cœur des semi-conducteurs avancés, de l'intégration hétérogène et de l'innovation en packaging? Nous recherchons un(e) stagiaire postdoctoral(e) hautement motivé(e) pour rejoindre une équipe multidisciplinaire travaillant sur le développement des procédés d'assemblage avancés qui permettront les futures générations de systèmes à haute performance. 🔬 Un projet à la fine pointe de l'innovation Dans le cadre d'un programme de recherche Alliance CRSNG-IBM, vous participerez au développement de nouvelles approches de Temporary Bonding & Debonding (TBD) pour les technologies de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) destinées à l'intégration de composants avancés et puces passives thermiques et d'interconnexion. Vous aurez l'occasion de : ✅ Développer et optimiser des procédés innovants de collage et de décollement temporaire ✅ Évaluer et sélectionner de nouveaux matériaux et solutions industrielles ✅ Réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques avancées ✅ Travailler sur des problématiques concrètes liées au gauchissement, à la planarisation et à l'intégrité des assemblages ✅ Collaborer directement avec les experts et ingénieurs d'IBM pour valider les solutions développées 🌎 Un environnement de recherche exceptionnel Ce projet est codirigé par le Pr Dominique Drouin et le Pr Serge Ecoffey et se déroule au sein des plus importantes infrastructures canadiennes en microélectronique : 📍 Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) - Université de Sherbrooke 📍 Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) - Bromont Vous bénéficierez d'un accès privilégié à des équipements de pointe, à des installations de fabrication en salle blanche de calibre international et à un réseau unique regroupant chercheurs universitaires, spécialistes industriels et partenaires technologiques de premier plan. 🎯 Profil recherché Nous souhaitons accueillir une personne passionnée par la recherche appliquée et le transfert technologique : • Doctorat en génie mécanique, micro-nanotechnologies, sciences des matériaux ou domaine connexe • Expérience en microfabrication et travail en salle blanche • Connaissances en packaging microélectronique avancé et/ou Wafer-Level Packaging • Excellentes habiletés de communication en français ou en anglais • Autonomie, rigueur scientifique et esprit d'équipe • Forte motivation à relever des défis technologiques à fort impact industriel 📩 Les personnes intéressées sont invitées à transmettre leur candidature ou à communiquer avec nous pour obtenir plus d'informations : [email protected] Plus de détails : Chercheur(e) postdoctoral(e)-Processus de collage temporaire et de décollement pour le procédé Fan-Out Wafer-Level Packaging - Recherche - Université de Sherbrooke Rejoignez-nous pour transformer les innovations de laboratoire en technologies qui façonneront la prochaine génération de systèmes électroniques. 🚀 -------------------------------------------------------------- Postdoctoral Research Fellow in Advanced Semiconductor Packaging (FOWLP) | Partnership with IBM Are you passionate about semiconductor technologies, advanced packaging, and cutting-edge materials engineering? Do you want to work on next-generation integration technologies alongside leading academic researchers and IBM engineers? We are seeking a highly motivated Postdoctoral Research Fellow to join a groundbreaking research program focused on developing innovative packaging solutions for the future of high-performance computing (HPC) and AI hardware. 🔬 Research Opportunity As semiconductor systems continue to demand higher performance, greater integration density, and reduced form factors, advanced packaging technologies such as Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) have become critical enablers of innovation. Within a collaborative NSERC Alliance-IBM research project, the successful candidate will contribute to the development of novel Temporary Bonding and Debonding (TBD) processes for the integration of heterogeneous devices. The research will explore a new molding approach enabling next-generation heterogeneous integration platforms. 🎯 Your Role The Postdoctoral Fellow will: ✅ Conduct an in-depth literature review of state-of-the-art TBD materials and processes ✅ Evaluate and select promising commercial temporary bonding tape solutions ✅ Develop and optimize complete temporary bonding and debonding process flows ✅ Perform advanced morphological and mechanical characterization of temporary carrier systems ✅ Assess package integrity and quality through extensive characterization of molded FOWLP structures ✅ Study critical manufacturing challenges including EMC surface roughness, planarization, and warpage control ✅ Work closely with IBM engineers to validate process robustness and industrial relevance The work will be conducted at: 📍 Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) at Université de Sherbrooke 📍 MiQro Innovation Collaborative Centre (C2MI) in Bromont, one of North America's leading microelectronics innovation hubs 👤 Candidate Profile We are looking for candidates who possess: A Ph.D. in Mechanical Engineering, Materials Science, Micro/Nanotechnology, or a related field Hands-on experience in microfabrication and cleanroom processes Knowledge of advanced semiconductor packaging and Wafer-Level Packaging technologies Strong communication skills in English and/or French A high degree of autonomy, creativity, and problem-solving ability A passion for experimental research, process development, and technology innovation The ability to thrive in a multidisciplinary and collaborative environment Join Us Become part of a team developing the technologies that will power future generations of artificial intelligence, data centers, and high-performance computing systems. 📩 Interested candidates are encouraged to contact us or submit their application for further details : [email protected] More details : Postdoctoral Fellow-Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging - Research - Université de Sherbrooke Work where academic excellence meets industrial impact. Help build the future of semiconductor innovation with IBM. 🚀

The fellow will develop and optimize innovative temporary bonding and debonding processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging technologies. This includes evaluating new materials, performing advanced morphological and mechanical characterizations, and collaborating with IBM engineers to validate industrial solutions.

Candidates must hold a Ph.D. in Mechanical Engineering, Materials Science, Micro/Nanotechnology, or a related field. Required experience includes hands-on microfabrication, cleanroom work, and knowledge of advanced semiconductor packaging.

Relevées dans la description du poste. Confirmez les exigences importantes ci-dessus.

• Microfabrication
• Cleanroom processes
• Semiconductor packaging
• Wafer-Level Packaging
• Temporary Bonding and Debonding
• Materials Science
• Mechanical Characterization
• Morphological Characterization
• Process Development
• Heterogeneous Integration
• Micro/Nanotechnology
• Research Methodology
• Problem Solving
• Technical Communication

• Science & Research
• Engineering
• Manufacturing
• Technology

Formation minimale

Maîtrise

Expérience minimale

2+ ans

Postuler avant le

19 août 2026

Langue de l’offre

français

Heures de travail

40 heures par semaine

Niveau d’expérience

Not Applicable

Mode de candidature

La candidature directe est offerte